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e络盟供应业界首款针对物联网应用的TILaunchPad与BoosterPack开发平台通信网络万芳

发布时间:2020-02-14 10:52:58 阅读: 来源:滴灌带厂家

e络盟供应业界首款针对物联网应用的TI LaunchPad与BoosterPack开发平台 - 通信/网络 - 电子工程网

e络盟日前宣布提供来自德州仪器的TI CC3200 LaunchPad和CC3100 BoosterPack,这一款开发平台带有Wi-Fi装置,可以更快更方便地部署物联网应用方案。

CC3200 LaunchPad开发套件是业内首款具有内置Wi-Fi连接功能的单芯片可编程微控制器(MCU)。它使用FTDI器件实现板载仿真,包含温度传感器、三轴加速计、LED及按钮,适用于云连接、家庭自动化、安保系统、健康保健以及计量等应用领域。

该SimpleLink无线MCU采用高性能ARM Cortex –M4内核,使开发人员能够使用单一芯片便可开发出完整应用。同时它还附带驱动程序支持和软件开发套件(SDK),其SDK包含40多个应用,其中包含Wi-Fi协议、互联网应用、MCU外设示例、用户指南、设计文件以及API指南等。

新一代SimpleLink Wi-Fi 装置 —CC3100 BoosterPack能够为外部主机微控制器增添Wi-Fi功能,轻松实现安全、快速连接及云支持等网络连接功能,这不仅有助于减少开发时间、降低成本、节省空间,同时还可轻松进行认证且无需开发人员具备高深的RF专业知识,从而简化了物联网解决方案的开发。此外,CC3100 BoosterPack仅需两节AA电池便可持续运行一年多时间 ,并首次将嵌入式Wi-Fi功能集成到电池驱动终端设备上。

该开发平台还配备一款高级仿真配件开发板CC31XXEMUBOOST,不仅可闪速升级至CC3100BOOST,还可借助无线电工具评估RF性能并进行FTDI高级调试。

亚太区用户现可通过e络盟购买TI CC3200 Launchpad和CC3100 Boosterpack,售价分别为人民币230.90元和154.70元。敬请登入产品主页查看相关质量数据资料及应用笔记,并购买相关配件。用户还可获得每周5天24小时在线技术支持服务。

e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪表示:“此次新增的物联网解决方案采用TI领先的连接技术,进一步扩充了我们目前广泛的低功耗物联网开发工具产品范围(均来自世界领先供应商)。该集成式Wi-Fi解决方案将使开发人员受益匪浅,不仅能够为他们提供更强大功能,且有利于加快产品上市时间、降低系统成本及功耗。”

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