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IC载板未来市场发展趋势浅析

发布时间:2020-06-30 22:22:11 阅读: 来源:滴灌带厂家

IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC,内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

本文引用地址:载板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品,制造流程与PCB产品相近,但精密度大幅提升,且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件,逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。

由BGA架构作为基础,发展出最小体积封装的CSP载板(Chip Scale Package Substrate),与应用进阶的覆晶(Flip Chip)技术的覆晶载板(Flip Chip Substrate)。在IC载板领域中,常见产品有用于一般芯片IC封装PBGA(Plastic BGA)载板;用于通讯、手机、内存(Memory)的CSP载板;用于中央处理器(CPU)、绘图芯片(Graphic chip)、游戏机处理芯片(Game console MPU)、北桥芯片(North bridge)的覆晶载板(即FC BGA, Flip Chip BGA Substrate)。

未来的趋势,必要将MCM(Multi-chip Module)或SiP(System in Package)列入观察,由日本观察的趋势,SiP已成为2008年至2010年间封装发展的重点方向,目前于材料问题进一步克服,即将成为趋势。

图1全球与台湾IC载板市场比较图

日本、台湾和韩国仍是全球IC载板最重要的产地,而2008年后中国大陆对于IC载板的投资兴起,成为潜力发展区域。

以BT基板耗量观察,台湾是全球IC载板重要生产者,加上台湾PCB材料产业和设备产业发展完整性仅次于日本,使台湾目前成为全球第二大载板的生产国,全球半数”产量”集中在台湾,加上台湾强大的封装需求支持,成为产业外移中主力留在台湾的大宗。2008年开始与大陆投资互补,台湾可以继续发展在技术上的优势,而在大陆的量产趋势也不可免。分工趋势将使得台湾IC载板产业成为全球成长最快也重要的供应地。

日本所生产的IC载板,近年偏向高阶封装用途产品,而其部份订单则由台湾IC载板厂接手,但是日本国内仍保持很高的生产力,相较于台湾IC载板厂,日系厂的扩产规画保守许多,使其风险控制在一定范围之内。

韩国是全来自于韩国境内的封装厂需求很大,但扩产相对保守,因此韩国如SEMCO、LG等生产的标的以供应国内的需求为主。

由于全球IC载板产能充足,因此IC载板厂的订单与全球应用或消费市场的连动性相对提高,未来载板厂着重点不仅在于价格,在对市场与应用趋势的掌握度,将成为最重要的投资参考。

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